2026-03-19 15:51
民進黨立委蔡易餘今日(3/19)在立法院爆料,台積電位於嘉義的第三座CoWoS先進封測廠已於近日正式開工動土。對此,台積電下午回應指出,公司在嘉義已規劃公告的先進封測廠興建工程皆按照計畫進行,並且進展良好。
2026-03-10 08:35
川普暗示伊朗戰爭將近尾聲,市場風險情緒回升,美股四大指數止跌反彈、全面收高,費半指數勁揚3.93%,輝達漲2.72%、台積電ADR 收漲2.89%。台指期強彈1500點,(大漲4.74%),以33,414點作收,成功收復三萬三大關。
2026-03-04 14:52
以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科(7822)將於5日舉辦上市前業績發表會;半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長帶動,倍利科透過「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心,推升營運持續向上。倍利科2025年全年營收20.75億元,年增187.82%。
2026-03-03 15:35
經濟部產發署長邱求慧今(3)日表示,今年業務將續推五大信賴產業,也要降低傳統產業受美國關稅的衝擊;另外要發展偏鄉特色產業,也要鼓勵企業投資新創研發。
2026-02-23 17:39
半導體封測廠積極擴產,無塵室廠聖暉和高科技設備材料廠帆宣營運受惠,分別接獲矽品及力成訂單,金額各約新台幣6.59億元及5.99億元。
2026-02-07 10:43
人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片需求強勁,帶動半導體先進封裝測試需求,包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等,今年持續擴大資本支出。
2026-02-06 14:40
半導體通膨時代,記憶體等關鍵原物料齊漲,聯發科力拚AI彎道超車,市場關注產能布局,聯發共同營運長顧大為表示,除了記憶體外,目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺,但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保,採購金額 8.2億美元,今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣,明年產能都可以滿足。
2026-02-06 07:00
台積電董事長魏哲家今日(2/5)赴日本首相官邸,會見日相高市早苗,同時宣布熊本2廠規劃改採3奈米製程,引發外界譁然!包括宣布的時機點以及熊本2廠面臨製程大轉彎,背後的盤算相當耐人尋味!
2026-02-05 19:28
經濟部長龔明鑫今(5)日表示,生產AI伺服器,除了需要GPU(圖形處理器),還要HBM(高頻寬記憶體)以及CoWoS(先進封裝)技術;台積電已有CoWoS技術,過去HBM絕大部分仰賴韓國,美光卻擁有HBM技術,美光擴大在台投資,對台灣記憶體供應有很大幫助,未來也會技轉國內業者,是補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。
2026-02-05 00:15
IC拳王聯發科再逢關鍵轉型年!記憶體飆漲推升成本,華碩鳴槍暫退手機市場,以手機晶片起家的聯發科,面對產業逆風,能否再一次打破一代拳王理論,成功彎道超車,備受關注。聯發科走過DVD、手機盛事危機、4G/5G逆襲對手,越過高峰後另一峰又見,這次搭上科技大神Google、AI霸主輝達,卡位AI雲端業務和客製化晶片(ASIC)晶片戰場,第四次華麗轉身,也將牽動台廠IC設計格局。
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